| 加工定制：是 | 种类：元素半导体 | 特性：特性1232 |
| 用途：用途8774 |
目前,厚膜电阻的应用十分广泛,从普通的家用电子产品,通信设备.测量和自动化控制系统,到最***的电子计算机,航空和航宇等各领域都有,而且其应用范围还在不断地扩大.所以我们说晶片电阻器的市场将是十分广阔的.
电阻器的稳定性是指电阻器的阻值等性能参数,在工作或贮存过程中随环境条件(如温度.湿度等)的变化或由于本身的老化而发生的变化.显然,电阻器的稳定性应满足电子设备的技术条件所规定的要求,以保正设备的正常工作.厚膜电阻器的稳定性与电阻的材料,工艺条件(特别是烧成条件)基板性能和阻值微调等多种因素有关.通常用150℃或40℃和90%相对湿度的加速条件下,长期
(1000H)贮存后阻值的变化作为厚膜电阻器的稳定性指标.目前,晶片电阻根据其尺寸的大小,雷射切割图形的不同,阻值变化一般都小于0.2%-0.75%或者更小.
一、焊锡性测试
1.测试目的:检验电阻的端电极焊锡性.
2.测试方法:电阻浸入锡炉.
3.测试条件:245±5℃
4.测试时间:3s
5.判断标准:放大镜观察,组件端极的着锡面积大于95%视为PASS.
二、熔滤试验
1.测试目的:验证电阻在高温焊锡的条件下导体及本体承受的能力.
2.测试方法: 电阻浸入锡炉
3.测试条件: 245℃
4.测试时间: 30秒
5.判断标准: 导体无脱落,本体无破损.
