特点
矩形，尺寸规格系列化，适用于混合集成电路或印刷电路的表面贴装元件；
多种端电极引出材料，特别适用于表面组装技术对可焊性和耐焊接热的严格要求；
具有电感低，频率特性好、可靠性高的特点； 损耗低，电容量稳定性高；
适用于各类设备中的谐振回路、耦合回路及要求低损耗、电容量高稳定和绝缘电阻高的电路中；
多层瓷介电容器(MLCC)---简称片式电容器,是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
