SUPERCAP抗折贴片电容开发背景：
MLCC产品电性能优良，广泛的用于各种电子产品中，但因陶瓷材料本身较脆，在使用时常因作业不当，当值产品漏电、无容值、短路甚至烧毁等问题。
导致上述不良的失效模式为产品断裂，业内普遍通过PCB的设计调整以及制程的管控来避免或降低相关品质风险，但现实使用中仍受其困扰，尤其是机械强度比较差的X7R中小容量规格使用中问题尤为严重。
焊接要求
●焊剂的选择 ：
a. 建议使用一种轻度活性焊剂，避免使用活性过强的焊剂;
b. 请使用适量的焊剂，避免过量;
c. 当使用可溶水的焊剂时，需要进行充分的洗涤
各类材质温度系数和工
